美国制定新目标：将高端芯片成本打低50%

来源：半导体行业观察

周二，拜登政府概述了推动研究为计算机、汽车和其他设备提供动力所需的尖端微芯片类型的计划，并表示将建立一个新的国家组织，在美国各地设有分支机构。

负责政府振兴美国芯片产业的商务部表示，其新的国家半导体技术中心将汇集公司、大学和其他方面，就下一代芯片技术展开合作。该组织将包括一系列研究中心，其地点尚未选定，目标是在今年年底前投入运营。

商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在周一的简报会上表示，该组织将帮助“重新获得美国在未来研发和技术方面的领导地位，重要的是，确保我们在未来几十年保持领先地位”。

这些计划是拜登政府重振半导体制造业并确保美国稳定供应工厂所需芯片和支持国防的努力的一部分。美国商务部负责拨款 500 亿美元振兴该行业，其中 110 亿美元用于研发。

美国商务部表示，为这些做法制定新标准将为创建市场铺平道路，在该市场中，公司可以使用来自多个供应商的小芯片组装新产品。