美国据报将进一步收紧对华晶片设备出口限制

  转自：宁波市商务局

消息人士称，美国政府正着手进一步收紧对华半导体制造设备的出口限制，以阻止中国发展先进晶片产业。据彭博社星期五（3月10日）引述知情人士报道，拜登政府已向一些美国公司介绍上述限制措施，预计最早下个月就会对外宣布。新规出台后，被列入管制清单的设备数量预计将会是之前的两倍，从而给应用材料（Applied Materials）等制造商带来新的障碍。在新规定下，如果美国晶片设备制造商要向中国等特定国家出口设备，必须事先获取美国政府颁发的出口许可证，其中包括特定类型产品的技术支持或销售。规定还限制美国公民在中国和其他可能对国家安全构成威胁的国家工作。知情人士称，拜登政府计划就这项新规与日本和荷兰这两个主要晶片设备制造国协调配合。即便其他国家采取较温和的出口管制措施，美国也不打算放松限制力度。