美国：特朗普拟进一步收紧对华芯片管控并向盟友施压

2025年3月10日获悉，《联合早报》报道，美国总统特朗普据报正对华制定更严格的芯片管控措施，并向主要盟友施压，要求他们加强对华芯片业的限制，以加大力度压制中国的技术实力。

彭博社引述知情人士报道，特朗普政府官员最近同日本和荷兰官员会面，讨论限制东京电子和阿斯麦（ASML）为中国半导体设备提供维修服务。半导体制造设备须定期维修，否则将无法维持生产半导体所需的严苛标准。

特朗普政府也计划限制美国芯片巨头英伟达出口到中国的芯片数量和种类。英伟达目前可在中国售卖H20芯片，且无需事先获得美国商务部的许可令。据悉，特朗普团队还希望加大对华芯片制造商中芯国际（SMIC）的限制。

原文出处：《联合早报》